滴胶机在半导体照明的运用进程中，常常会由于芯片规划、折射率等疑问，使得辐射复合发作的光子在向外发射时发作的丢掉。之所以会发作这样的丢掉，首要归结于三个方面的要素。一是LED芯片内部规划缺陷以及材料的吸收，其二是光子在出射界面由于折射率差致使的反射丢掉;以及由于入射角大于全反射临界角而致使的全反射丢掉。构成光线无法从芯片中射到外部，这时就需要自动点胶机、灌胶机一类的封装设备运用其自动化封装的功用，将流体涂覆于芯片表面。

关闭进气阀接通真空泵，将胶水中的气泡抽出，查看胶水观察管气泡向上排出。将进气阀打开，缓慢放气并打开。待罐内外气压相等时将进气阀彻底打开，同时将压力泵的A阀和B阀打开，按照一、至四、操作规程,继续滴胶。滴胶完成后，将胶水混合器取下浸泡于二氯甲烷中，将喷头上的胶水擦净。把密封帽(内置1/3黄油)按在喷头处。关闭进气阀，关闭电源，打扫设备卫生。