东莞滴胶机在半导体照明的运用进程中，常常会由于芯片规划、折射率等疑问，使得辐射复合发作的光子在向外发射时发作的丢掉。之所以会发作这样的丢掉，首要归结于三个方面的要素。一是LED芯片内部规划缺陷以及材料的吸收，其二是光子在出射界面由于折射率差致使的反射丢掉;以及由于入射角大于全反射临界角而致使的全反射丢掉。构成光线无法从芯片中射到外部，这时就需要自动点胶机、灌胶机一类的封装设备运用其自动化封装的功用，将流体涂覆于芯片表面。
东莞滴胶机因此，需要其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为前进LED封装的可靠性，还需要灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。当时常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低一级特征，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛运用，但本钱较高。